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高可靠性連接器制造商Harwin公司宣布，為了補充其廣泛使用的Datamate線對板連接器產品，現在可以提供采用堅固鋁合金結構和無電鍍鎳的范圍廣泛的后殼(backshell)產品。這些附件可應用于新的安裝項目或用于生產過程中的更改，工程師由此能夠提高設備的機械堅固性水平，并可提供必要的EMI / RFI保護。因此，即使在最不妥協的應用條件下，也可以延長系統的工作壽命。
母端連接器版本所集成的是一個非常方便的附件功能，據此可實現最佳效果的編織網屏蔽。它還有一個大的橢圓形入口孔，可用于放置屏蔽編織網，另有一個可選擇在任意一側的開槽或六邊形螺絲，能夠用于加固連接效果以及減輕產生的應力。公端后殼針對面板安裝應用而設計，支持電纜或垂直型PCB連接器樣式。一旦公/母端連接器接合過程完畢，就會形成完整的360度EMI / RFI屏蔽。它們的工作溫度范圍為-55℃至+ 125℃。
Harwin的新后殼可與公司的J-Tek以及Mix-Tek Datamate連接器產品系列一起使用 ，能夠容納所有的信號、電源和同軸電纜線。整合在一起的Datamate /后殼組件總體成本明顯低于同等的Micro-D /后殼配置。訂購時，只需滿足最小批量，具有很短的交貨時間。這些產品的主要應用領域包括航空航天、賽車、工業驅動/控制、軍事通信、衛星系統、機器人和可再生能源基礎設施等等。
母端連接器版本所集成的是一個非常方便的附件功能，據此可實現最佳效果的編織網屏蔽。它還有一個大的橢圓形入口孔，可用于放置屏蔽編織網，另有一個可選擇在任意一側的開槽或六邊形螺絲，能夠用于加固連接效果以及減輕產生的應力。公端后殼針對面板安裝應用而設計，支持電纜或垂直型PCB連接器樣式。一旦公/母端連接器接合過程完畢，就會形成完整的360度EMI / RFI屏蔽。它們的工作溫度范圍為-55℃至+ 125℃。
Harwin的新后殼可與公司的J-Tek以及Mix-Tek Datamate連接器產品系列一起使用 ，能夠容納所有的信號、電源和同軸電纜線。整合在一起的Datamate /后殼組件總體成本明顯低于同等的Micro-D /后殼配置。訂購時，只需滿足最小批量，具有很短的交貨時間。這些產品的主要應用領域包括航空航天、賽車、工業驅動/控制、軍事通信、衛星系統、機器人和可再生能源基礎設施等等。
